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超华科技签订《铜箔产业基地项目投资合作协议》
据超华科技2月1日公告，该公司计划在玉林市投资建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元，项目生产用地面积约为838亩。 下游5G、新能源汽车 ...查看更多
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沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
一、2020年度业绩快报 沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35% ...查看更多
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
华正新材拟募资5.7亿元建设珠海华正高等级覆铜板项目
华正新材1月21日公告，公司拟公开发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过57,000万元人民币（含57,000万元），募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目： 近年来随着下游电子信息产业、汽车产 ...查看更多
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【人物专访】江西红板董事长叶森然：远见卓识、敢为天下先
叶森然简介：原香港上市公司森泰集团董事会主席、红板(江西)有限公司创始人。1949年生，毕业于“国立台湾海洋大学”，持有电子工程学士学位，2008年获世界杰出华 ...查看更多
汽车行业迎风起 雅创电子IPO
2021年1月13日，上海雅创电子集团股份有限公司完成上会稿披露，由国信证券股份有限公司保荐。此次雅创电子拟向社会公开发行股票不超过2000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募资5.47亿元。 ...查看更多
